德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術，該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能，從而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。

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據介紹，以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen2硅芯片由最高級的130納米模擬過程節點開發而成，內置的肖特基二極管提高了射頻(RF)信號能量的轉換效率。這樣，硅片實現了低功耗與芯片至標簽讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應鏈廠房與庫房環境中普遍存在背景電磁干擾(EMI)的情況下，用戶也可以在最低RF功率的狀況下對TI芯片完成寫入。

對于那些已經部署UHF RFID系統的公司來說，TI Gen2技術將使它們有望提高包裝箱與托盤通過制造和分銷渠道時的標簽讀取率。由于芯片至標簽讀取器的靈敏度得到了顯著提高，有關公司將能夠更準確地跟蹤供應鏈各個環節的產品與包裝情況，以改進工藝流程。無論是在標準還是在高密度標簽讀取器工作模式下，TI芯片均能提供高度可靠的讀取范圍性能。因此，針對RFID標簽讀取器設置與放置的限制條件有所減少，這將更便于用戶獲得有效結果與最大讀取率。

TI以三種簡便的形式為內嵌、標簽與包裝制造商提供Gen2硅芯片，從而為客戶帶來更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經過處理的晶圓(有凸起，用背磨鋸出)，適合立即用于商用內嵌設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI還提供參考天線設計，以幫助客戶開發出能夠進一步優化其Gen2硅芯片技術的標簽。

TI RFID系統部的UHF/零售供應鏈總監Tony Sabetti指出：“從紙箱制造商、標簽制造商到消費類產品分銷商，EPC Gen2標簽用戶對供應鏈RFID系統的需求與期望各不相同。借助TI技術，他們能夠充分利用不同尺寸的解決方案，以盡可能滿足制造流程的要求。TI Gen2芯片提供多種解決方案尺寸，對用戶而言，即方便又靈活。”

TI全新UHF Gen2硅芯片技術已經獲得EPCglobal認證標志，這意味著TI硅芯片技術能夠滿足EPCglobalGen2空中接口協議標準(于2004年12月獲得批準)的測試與工作要求。有關芯片具備的192位存儲器可滿足EPC global Gen2與ISO/IEC 18000-6c要求的所有規范，除了滿足標準的要求外，該技術還能通過支持塊寫入與塊刪除等命令實現更多功能。TI Gen2硅芯片技術主要用于860至960MHz工作頻帶范圍內無源RFID標簽產品的制造。