大族冠華HD670熱敏計算機直接制版機
HD670系列熱敏計算機制版機產品特點
l 網點精細，清晰度高，精確還原1%-99%網點。
l 32路或64路光纖成像系統，每路激光采用了獨立模塊化設計，
方便單個激光器的升級、更換和維修。
l 智能激光恒溫控制系統，確保網點大小和密度一致。
l 全自動數字化成像調節系統。兼容性強，適用各種國產或進口版材。
l 結構簡約、運行可靠，本地化服務網絡，快速響應，客戶無后顧之憂。
技術參數：
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熱敏機型
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HD670系列
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型號
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HD670-32
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HD670-64
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系統結構
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外鼓式
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曝光光源
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830nm紅外激光
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激光光束
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32路
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64路
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*大版材規格
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670×560mm
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*小版材規格
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460×370mm
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適用版材
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熱敏CTP版
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版材厚度
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0.15mm-0.30mm可調
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制版精度
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2540dpi
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制版速度
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28張/小時
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46張/小時
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鏡頭除塵系統
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2540dpi *大幅面
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高精度定位系統
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內置
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智能激光恒溫系統
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內置
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網點再現
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外置
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重復定位精度
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1%-99%
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FM調頻網及混合網
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±0.01mm
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軟件接口
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可選
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印版傳送
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開放式，可配合使用多種數字化流程
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設備尺寸
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1750(長)×1250(寬)×1100(高)mm
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重量
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約 800kg
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操作溫度
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23℃±2℃
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相對濕度
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40~70%
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電源
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單項AC220V±10%
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功率
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4KW
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