產品概述

 

   適宜的流變性，方便各種方式的使用

 

   非常高熱導率

 

   極低的熱阻

 

   卓越的電氣絕緣性能

 

   長期使用下極其微弱的油分離

 

   得到小于 25 微米的散熱介質

 

典型用途

 

CA8030 廣泛的應用在發熱元器件與散熱片之間的導熱介質，由于其極低的熱阻抗、長期穩定可靠

 

的導熱性能，在半導體芯片、CPU 等應用提供了優異的解決方案.。

 

典型性能

 

注：這些數據并不代表應用過程中的實際效果，如果需要更多信息請聯系我們。

 

 

                                  單位           特征值       備注

                    

顏色                                                灰色     

粘度                             Pa-sec            100～300   

密度                             g/ml              3.85    

未揮發組分                     %                 99.99      無溶劑

熱導率                         W/m-K            3.0 

@40psi（0.276MPa）熱阻      Deg.C-cm2/W   0.02      

擊穿電壓                        KV/mm            23  

體積電阻                        Ohm*cm          8E14    

 

 

    導熱硅脂也屬于有機硅材料，在有機硅聚合物中填充了功能性填料，這些措施確保了導熱硅脂

 

具備高熱導率和高溫下的使用效果。導熱硅脂是為了更高效將熱量從電子設備向散熱片或者機箱而

 

設計的。電子設備的不斷更新，尤其是消費類電子設備，其設計方向趨向于更小更緊湊，而這樣將

 

產生更多的熱量并且在更狹小的空間難以疏散，因此電子設備的設計工程師將散熱性能作為關鍵參

 

數進行考量設備的整體效果，因此，冷卻系統必須具備比元器件更好的可靠性以及更好的使用壽命，

 

因此，導熱硅脂發揮著不可或缺的作用。導熱硅脂充當橋梁的角色，將熱量從熱源（設備）傳輸到

 

散熱系統，所以對于導熱硅脂來說，擁有低熱阻、高熱導率以及獲得比較薄的介質厚度將會大大提

 

高傳熱的效率。