ORING™ 技術為美國邁越顛科技公司獨有的智能自愈環（SSHR－Smart Self Healing Ring）技術，此項技術采用享有專利 的高速砷化鎵半導體（GaAs）ASIC芯片，其基于硬件的算法可確保每個節點的自愈時間小于1毫秒，整體環網自愈時間小 于15毫秒（典型值）。在環網中的所有交換機彼此周期性地發送測試信息，當環網某處發生故障時能夠自動啟用到備份 路徑�；�于ORING™技術的交換機能夠支持多個獨立的智能自愈環。用戶可以充分利用這項功能減少每個環上的交換機的 數量。自愈環上的節點數越少，環的穩定性越強，自愈時間也越迅速。ORING™技術可以使用戶有更多的選擇空間，交換 機上的任意2個端口都可以用于組成環網。通過選用不同的端口，MRD™交換機可以支持由雙光纖、雙絞線、單光纖或其 任意搭配所組成的自愈環，環網帶寬可為百兆、千兆、及萬兆。ORING™技術的高速處理能力不但支持傳統的手動方式對 環網中主交換機和備用鏈路進行設置，同時支持智能自動設置方式。處于同一環網的MRD™交換機將分析網絡流量及自身 負載，從而選擇*佳的主交換機及建立相應的備用鏈路。如果主交換機發生故障或網絡狀況發生變化，ORING™技術將在 其它的交換機中再次做出*佳選擇，從而避免了傳統自愈環網主節點故障導致環網癱瘓及流量無法均衡的弊端，做到真 正的智能自愈環網。MRD™交換機還支持xSTP-over-ORING技術，通過對標準生成樹協議（STP，RSTP，MSTP）及ORING™ 技術的同時支持，自愈環上可使用不同廠商的設備并始終保證高速的自愈功能。