項目 規(guī)格
機(jī)械臂 適用晶體尺寸 300mm(450m)*1
晶體把持方式 真空吸附夾具或邊緣夾具
標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長*2 對應(yīng)345mm＠300mm的晶體
驅(qū)動軸數(shù) 5軸
手臂類型 單臂
動作范圍 R軸伸縮*3 1215mm
θ軸回旋 330°
Z軸升降 480mm
B軸回轉(zhuǎn) 440°
回轉(zhuǎn)半徑*2 510mm
速度*2 伸縮 260°/s
回旋 330°/s
升降 550mm/s
B軸回轉(zhuǎn) 350°/s
線性 2000mm/s
重復(fù)定位精度*2 0.1mm(P-P)
質(zhì)量 66kg
位置調(diào)整器 適用晶體尺寸 300mm
晶體把持方式 真空吸附夾具
檢出對象 凹槽
晶體材質(zhì) 珪素*4
晶體邊緣檢出傳感器 LED + CCD線性傳感器
動作范圍 回旋 無限制
速度(加速/減速時間) 回旋 1000°/s(0.1s/0.1s)
LINEMENT精度 ±0.03°
LINEMENT時間 1.7秒以下
質(zhì)量 5.8kg
設(shè)置環(huán)境 潔凈等級*5 ISO等級1
使用溫度·濕度 20～30℃,35～55%RH(不結(jié)露)
保管溫度·濕度 0～40℃,35～80%RH(不結(jié)露)
標(biāo)高 表高1000m以下
環(huán)境 無爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體
MCBF 1500次循環(huán)以上
*1：本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2：300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端校準(zhǔn)器時
*3：機(jī)械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端效應(yīng)器時)
*4：根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請與我司聯(lián)系。石英晶體也可對應(yīng)（有業(yè)績）。但是根據(jù)石英規(guī)格，本公司需要進(jìn)行評價和調(diào)整。
*5：在0.3m/s的流量下，機(jī)械臂進(jìn)行真空吸附
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