芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命*長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于*的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。

KG3形熱敏電阻
可靠性高，對應SMT(表面裝配)設備
根據高可靠性的需求而研發的貼片型熱敏電阻。
由于采用方形玻璃和冷鐓電極，經年老化幾乎沒有，且便于焊接裝配。

特點
具備金屬制焊接用電極的結構
由于鍍錫的金屬電極，上錫性優越
由于玻璃封裝，確保*的耐熱性和耐候性
裝配時的焊錫耐熱性優越
由于采用方形玻璃，不會發生實際裝配時的移位，脫落等固定件不良的情況
用途例 
適用于SMT(表面裝配)對應的以下測溫用途

比通用貼片型熱敏電阻，可靠性*高要求的用途
工業用馬達的過熱防止
IGBT(絕緣柵雙*晶體管)裝置溫度補償
SMT(表面裝配)一般電子零件的溫度補償
工作溫度范圍 -50～+200℃
熱時間常數 約10秒種
耗散常數 約1.4W/℃
焊錫耐熱性 350℃ 3秒鐘

※沒有特別記載時，熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。