日立能源公司的SPT(軟穿孔)芯片組及其損耗較低的改進(jìn)版本(SPT+和SPTSPT++)分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮,它們具有每額定電流輸出功率***高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù),從2022年開始,日立能源公司還將增加一個(gè)基于***近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式(TFP)技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽能、電池備用系統(tǒng)(UPS)和電動(dòng)汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動(dòng)器,風(fēng)力渦輪機(jī)和牽引轉(zhuǎn)換器。